回流焊机的使用_回流焊机工作原理

 焊锡膏     |      2019-10-22 12:41

  焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊机根据技术的发展分为:气相回流焊、回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的

  第一步:检查回流焊机里面是否有杂物,操持好清洁,确保安全后再开机,选择生产程序开启温度设置。

  第二步:由于回流焊机导轨宽度要根据PCB宽度进行调节,所以要开启运风、网带运送,冷却风扇。

  第三步:回流机温度控制有铅高(245±5),无铅产品炉温控制在(255±5),预热温度:80~110。根据焊接生产工艺给出的参数严、•●格控制回流焊机电脑参数设置,每天按时记录回流焊机参数。

  第四步:按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板,过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。

  第五步:将回流焊机输送带宽度调节到相应位置,口▲=○▼输送带的宽度及平整度线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。▪️•★

  第六步:小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过,二次重过须在冷却后进行。

  第七步:要戴手套接取焊接PCB,只能接触PCB边沿,每小时抽检10个样品,检查不良状况,并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求,不能自行调整参数,▼▲必须立即通知技术员处理。

  第八步:测量温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中,打开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊,取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据,即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。

  6、操作系统工作正常,仪器、仪表外观完好,指示准确,读数醒目,在合格使用期限内;

  热风回流焊机的基本原理比较简单,◆◁•它先对PCB板的表面贴装元件(SMD)焊盘印刷锡膏,然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。后,通过回流焊接炉,在热风回流焊机炉中逐渐加热,把锡膏融化,称为回流(Reflow),接着,把PCB板冷却,焊锡凝固,△▪️▲□△▲●把元件和焊盘牢固地焊接到起。在热风回流焊机中,焊盘和元件管脚都不融化。•☆■▲

  如图炉体分为上下两个密封箱体,中间为传送带。部分炉体的长短主要根据加热区和冷却区的多少而不同,目前的回流炉的加热区有4~10个区不等,冷却区有1~2个区不等,也有的炉不带冷却区,让PCB板出炉后在空气中自然冷却。每个温区的温度可编程设定,★△◁◁▽▼般可设温度范围从室温到275度左右(视厂设定),回流焊炉另个重要的区别在于它是否具备进行充氮气焊接的能力,◇▲=○▼=△▲或是只能在空气环境下焊接。☆△◆▲■用户般可根据自己的用途来选择炉体的长短和炉子的气体环境要求。

  炉体内每个加热区的结构都是样的。在上下加热区各有个马达驱动叶轮高速旋转,产生空气或氮气的吹力。气体经加热丝或其它材料加热后,从多孔板里吹出,打到PCB板上。有的回流炉的马达转速是可编程调节的,◆▼■□如力锋ROHS-848,可从1000~2800RPM,而有的炉是厂出厂时已固定的,如BTU炉厂出厂时已定为高转速约3000RPM。马达转速越快,风力越大,热交换能力越强。通过测量气体吹出的风压,○▲可以监控马达的运转是否正常。由于回流过程中锡膏中助焊剂的挥发,可能凝结在叶轮上,降低风的效率,导致温度回流曲线的减低。因此有必要定期检查和清洁叶轮。

  热风回流焊机的每个加热区的温度控制都是立的闭环控制系统。温度控制器通过PID控制把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的下面,感应气流的温度。如果加热区的温度出现异常,例如不加温,或加温缓慢,般需要检查固态继电器是否正常,加热区的加热器是否老化需要更换(般使用多年的回流炉容易出现这个问题)。▲●…△★-●△▪️▲□△▽若出现温度显示错误,般是热偶线.冷却区结构

  由于在冷却系统中,助焊剂(Flux)容易凝结,因此必须定期检查和清洁助焊剂过滤器上的助焊剂,否则热循环效率的下降会减低冷却系统的效率,使冷却变差,导致产品的焊接质量下降。过热焊接的PCB板的长期稳定性会下降。

  虽然不同厂的回流炉的冷却区的结构不尽相同,但基本的原理是样的。冷却区般有双面冷却和单面冷却两种结构。单面冷却是指只在传送带的上面装有冷却系统,而双面冷却在传送带上下两面都有冷却系统。由中可以看出冷却区由热交换器和冷却风扇组成。★◇▽▼•般来讲,用单面的冷却就可以满足普通电子产品的冷却需要.

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