焊锡膏的化学成分

 焊锡膏     |      2019-11-29 11:12

  A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,秒速时时彩正规网站同时具有降低锡、◆●△▼●▪️•★◇•■★▼铅表面张力的功效;

  B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,□▼◁▼△起到在印刷中防止出现拖尾、★△◁◁▽▼粘连等现象的作用;

  C、▲●■□●树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;◆▼◇▲=○▼=△▲▼▼▽●▽●•☆■▲▼▲◆◁•