铟泰公司专家将于SMTA华东高科技大会上发表多场

 焊锡膏     |      2019-11-20 14:43

  瞿艳红,华东技术经理,将发表《高密度细间距元件的印刷工艺设计(Printing Process Design for High-Density, Low-Space Components)》。论文研究了微型化对印刷工艺的影响:电子组装中的变得越来越紧密,可能导致少锡或漏锡等缺陷。瞿艳红还将与大家分享能获得优质印刷表现的工艺优化建议,包括钢网类型、钢网底部擦拭方式以及溶剂选择。

  陈芬,铟泰公司苏州研发部经理,将发表《应用于倒装芯片和SIP封装的能在回流后降低黏度的新型助焊剂(Novel Fluxes with Decreased Viscosity After Reflow for Flip-Chip and SiP Assembly)》。一方面需要高黏度助焊剂来保证芯片不会再处理和回流时移动,在回流时助焊剂的黏度会增高。这会加大操作员在回流后清洗助焊剂残留物的难度——为了获得高可靠性,需清洗助焊剂残留物。陈芬的演讲将提出一种针对此问题的新的助焊剂解决方案。

  殷雪冬,铟泰公司苏州工艺模拟实验室的助理经理,将发表《钢网质量和技术对焊锡膏印刷表现的影响(Impact of Stencil Quality & Technology on Solder Paste Printing Performance)》的演讲。此演讲研究了物联网发展下封装和基板级组装微型化趋势的影响。业界向更小更细间距发展,在生产高质量电子组装中,钢网印刷成为了容错率极低的关键步骤。

  瞿艳红是华东的技术经理。她为铟泰公司华东地区的客户提供电子焊接材料、电子产品装配工艺和可靠性研究等方面的技术支持。瞿艳红在表面贴装技术领域拥有超过十四年的工作经验,拥有SMTA认证。她从2005年开始就在铟泰公司工作,在印刷和回流工艺上做了大量的研究,并三次获得公司年度银羽毛奖的最佳论文/演讲奖项。

  陈芬,铟泰公司苏州研发部经理,主要负责新科技和产品的开发。她负责电子SMT组装焊接材料,主要是无铅焊接工艺助焊剂的研究。

  殷雪冬,负责铟泰公司苏州模拟实验室的设备管理。他提供技术支持和服务,如产品和工艺优化推荐和解决问题和产品的评估和认证。殷雪冬在表面贴装领域拥有超过15年的经验。

  铟泰公司是全球领先的材料供应商和制造商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊接材料、助焊剂、导热界面材料、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及NanoFoil® 和NanoBond®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

  我们一直致力于创新和提供专业技术服务帮助客户优化工艺,其文化“From One Engineer to Another®”是这种精神的直观体现,也是铟泰人一直秉持的服务原则。凭借着在材料方面的技术优势和对客户及行业发展的重视,铟泰公司

  在焊锡膏、焊料、助焊剂、焊片、金属和化合物以及半导体材料(各种高级封装焊锡膏、助焊剂和超细粉末技术等)等方面发表了众多技术论文;

  参与多种行业协会、号召和组织行业联盟会议、参与行业未来的讨论和行业标准建设等等,来帮助推动行业技术进步和发展;

  活跃于全球各大技术性会议和研讨会,团队积极发表各类关于技术创新和解决工艺问题的论文、演讲、技术性视频和博客等。多年累积已发表近3000篇技术博客;每年论文和演讲都超过百次。

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  42 / 43/44/45/46系列电涌保护器阵列可为可能遭受静电放电(ESD)的敏感电子元件提供高水平的保护。 PACDN042 / 43/44/45/46器件可安全地消除ESD冲击,超过IEC 61000-4-2国际标准,4级(±8 kV接触放电)。所有引脚均采用IEC 61000-4-2接触放电方法,可承受±20 kV ESD脉冲。使用MIL-STD-883D(人体模型(HBM)ESD方法3015规范),所有引脚都受到保护,免受大于±30 kV的接触放电。 特性 两个,三个,四个,五个或六个瞬态电压抑制器 紧凑型SMT封装可节省电路板空间便于在空间关键应用中进行布局 符合IEC 61000标准的±20 kV接触放电系统内ESD保护-4-2国际标准 应用 终端产品 PC端口的ESD保护,包括USB端口,串口,并口,IEEE1394端口,对接端口,专用端口等。▪️•★□▼◁▼ 保护接触端口或暴露于高ESD水平的IC引脚 数字电视,机顶盒,个人电脑/笔记本电脑,游戏 电路图、引脚图和封装图...

  成式电涌保护器设备专为需要防止ESD和浪涌事件的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。集成设计仅使用一个封装即可为四条独立线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2; 4级 为ESD标准提供保护:IEC61000,HBM 保护的四个单独的单向配置 保护四条线免受瞬态电压条件的影响 低漏电流...

  成ESD保护器器件专为需要ESD和浪涌保护的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,○▲数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。这种集成设计仅使用一个封装即可为四条独立的线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2:第4级 为ESD行业标准提供保护:IEC61000,HBM 用于保护的四个单独的单向配置 针对瞬态电压条件保护四条线 低泄漏电流...

  电器驱动器旨在用集成的SMT部件替换三到六个分立元件的阵列。它可用于切换3至6 Vdc感应负载,如继电器,•☆■▲螺线管,白炽灯和小型直流电机,无需使用续流二极管。 特性 在直流继电器线圈和敏感逻辑电路之间提供稳健的驱动器接口 优化从3开关继电器V至5 V导轨 能够在5 V下驱动额定功率高达2.5 W的继电器线圈 具有低输入驱动电流和良好的背对背瞬态隔离功能 内部齐纳二极管消除了对自由二极管的需求 内部齐纳钳位路径感应电流接地以实现更安静的系统操作 保证关闭状态,无输入连接 支持Larg具有最小断态泄漏的系统 符合1C类人体模型的抗ESD能力 低饱和电压允许使用更高电阻的继电器线圈,从而减少系统电流漏极 应用 电信:线路卡,调制解调器,应答机,传真机,功能手机电子Hook Switch 计算机和办公室:复印机,打印机,台式电脑 消费者:电视和录像机,立体声接收器,CD播放器,盒式录像机,电视机顶盒 工业:小家电,白色家电,安全系统,自动测试设备,车库门开启器 汽车:5.0 V驱动继电器,电机控制,电源锁,灯驱动器 电路图、引脚图和封装图...

  0负线性稳压器用于补充流行的MC78M00系列器件。 可提供-5.0,-8.0,-12和-15 V的固定输出电压选项,该负线性稳压器采用限流,热关断和安全区域补偿 - 使其在大多数操作下非常坚固条件。通过充分的散热,可以提供超过0.5 A的输出电流。 规格: MC79M00B MC79M00C 公差 4% 4% 温度范围 -40°C至+ 125°C 0°C至+ 125°C 封装 DPAK,TO-220 DPAK,TO-220 特性 无需外部组件 内部热过载保护 内部短路电流限制 输出晶体管安全区域补偿 也可用于表面贴装DPAK(DT)封装器件类型/标称输出电压MC79M05 -5.0 VMC79M 12-12 V MC79M08-8.0 VMC79M15-15 V 无铅封装可能有效。 G-Suffix表示 电路图、引脚图和封装图...

  NCP3064 升压/降压/反相转换器 开关稳压器 1.5 A 带开/关功能

  4降压升压反相开关稳压器是对流行的MC33063A和MC34063A单片DC-DC迟滞转换器的更高频率升级。这些降压升压反相开关稳压器由内部温度补偿基准电压源,比较器,受控占空比振荡器和有源电流限制电路,驱动器和高电流输出开关组成。该系列专门设计用于降压(降压),升压(升压)和电压反相应用,并且外部元件数量最少。它具有ON / OFF功能,可将器件置于低功耗(

  该系列SMT LED采用行业标准PLCC-2封装。这些SMT LED具有高可靠性,可在各种环境条件下工作。这种高可靠性特性使其非常适合在恶劣的汽车内部以及内部标志应用条件下使用。 为了便于拾取和放置组装,LED采用符合EIA标准的卷带包装。每个卷轴将以单一强度和颜色箱运输;除了红色以提供紧密的均匀性。 这些LED与红外焊料回流工艺兼容。▼▼▽●▽● 120度的超宽视角使这些LED成为面板,按钮的理想选择或汽车内饰,办公设备,工业设备和家用电器的一般背光。平顶发射表面使这些LED容易与光管配合。通过内置反射器提高光输出强度,这些LED也适合用作室内电子标志中的LED像素。★-●△▪️▲□△▽ 特点 行业标准PLCC-2封装高可靠性LED封装使用AlInGaP管芯技术实现高亮度 120度超宽视角 7英寸卷轴上的8mm载带兼容IR焊接工艺 应用 汽车内饰 仪表板背光中控台背光机舱背光 电子标志和信号 室内全彩标志可变信息标志 办公自动化,家用电器,工业设备 前面板背光按钮背光显示背光...

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  Mini PLCC-2 SMT LED适用于室内汽车应用。它具有110o的宽视角,使这些LED非常适用于汽车内部的仪表板面板,按钮,HVAC和环境装饰照明应用。 为方便拾取和放置组装,LED采用符合EIA标准的卷带包装。每个卷轴将以单一强度和颜色箱运输,以提供紧密的均匀性。▲★-● 特点 行业标准Mini PLCC-2 高可靠性 使用InGaN骰子技术实现高亮度 高光学效率 110度宽视角 可选在8毫米载带和& 7英寸卷轴 稳定& JEDEC MSL 2 应用汽车内饰 仪表板背光 中央控制台背光 导航和音响系统背光 按钮背光 环境照明 汽车水坑照明...

  NL88650基于知识的处理器(KBP)可在各种电信应用(包括企业交换机和路由器)的大型规则数据库上执行高速操作。它提供网络感知功能,秒速时时彩正规网站并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。 此系列KBP通过高性能,并行决策和改进的入口存储功能满足下一代分类需求。最多四个并行操作允许该设备达到数十亿秒/秒(BDPS)。 嵌入式错误更正电路(ECC)可提高系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)和上下文缓冲区(CB)通过灵活的搜索和密钥构建实现高效的界面传输。 此KBP无缝连接到Arad BCM88650。 功能 KBP表格宽度可配置为80/160/320/640位关联数据的用户数据数组上下文缓冲区组织为4096x640b 四个平行比较四个结果 同时多线程(SMT)操作实施NetRoute转发解决方案用于智能数据库管理的逻辑表主要处理单位(KPU) 范围匹配以实现高效的存储利用先进的低功耗模式 ECC用户数据阵列和奇偶校验保护数据库条目的背景奇偶校验扫描 应用程序 I...

  BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。 此KBP无缝连接到Jericho BCM88670,Arad Plus BCM88660 Arad BCM88650。 功能 KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位关联数据的用户数据数组最多八次并行搜索 同时多线程(SMT)操作 NetRoute for Longest Prefix Match(LPM) NetACL访问控制列表解决方案用于智能数据库管理的逻辑表结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果 ECC用户数据和数据库阵列背景ECC扫描数据库条目 应用程序 IPv4和IPv6数据...

  Broadcom BCM15000(BCM15K)是一系列16nm知识型处理器(KBP),可在大型规则数据库上执行高速操作广泛的电信 应用,包括数据中心和企业网络交换机和路由器。它提供网络感知功能,支持对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。该系列KBP通过高性能并行决策和改进的入口存储功能满足了下一代分类需求。最多八个并行操作允许设备达到每秒72亿次搜索(BSPS)的决策速度。嵌入式纠错电路(ECC)可提高系统可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)和上下文缓冲区(CB)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的接口传输。 功能 为NPU提供连接可通过两个独立端口生成搜索键 2048k / 1024k / 512k 40b数据库条目中可用的设备 KBP表格宽度可配置为80/160/320/480/640位 关联数据的用户数据数组,宽度可配置为32/64/128/256位 用于存储主搜索关键字的上下文缓冲区 最多八个并行搜索每次操作最多可启用8个结果 同步多线程(SMT)操作 用于最长前缀匹配(LPM)的NetRoute转发解决方案 用于访问控制列表的NetACL解决方案 逻辑表提供对智能数据库管理的支持 用于灵活搜索密钥构建的密钥处理...

  ACPF-7A24 2.4 GHz Wi-Fi带通滤波器,用于与LTE频段7,38,40A和41B共存

  Broadcom ACPF-7A24是一款芯片级带通滤波器,设计用于2401 MHz至2481.5 MHz的移动Wi-Fi /蓝牙应用。 ACPF-7A24 ACPF-7A24 ;与大容量,无铅SMT焊接工艺兼容,可以直接表面安装到PCB或传递模塑模块。 功能 50欧姆输入/输出 无需外部匹配 低插入损耗,高干扰拒绝 超小型尺寸:0.585 mm x 0.721 mm占地面积,0.244 mm最大高度 高额定功率:27dBm最大额定功率(LTE调制平均值) 保证性能 -30至85°C 符合RoHs 6 无卤素 不含TBBPA 应用 支持Wi-Fi /蓝牙的移动通信设备与其他无线标准同时运行...

  Broadcom ACPF-8240是一款小型化带通滤波器,◆◁•专为智能手机,平板电脑和移动/便携式通信设备等40频段应用而设计。 该器件兼容大批量,无铅SMT焊接工艺,可直接表面安装在PCB或传递模塑模块上。 特性 50 -ohm输入/输出 无需外部匹配 低插入损耗,高干扰抑制 超小型尺寸:1.1 x 1.4 mm占地面积,0.8 mm最大高度 高额定功率:29dBm绝对最大Tx功率 符合RoHS 6 无卤素 TBBPA Free 应用程序 40个应用程序,如智能手机,平板电脑和其他移动/便携式通信设备 ...

  圆顶套件 HLMA-QL00圆顶灯使用无色非漫射透镜,在狭窄的辐射模式下提供高发光强度。 引脚配置所有这些器件都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上以形成模塑环氧树脂超小型灯封装而制成的。有关更多信息,请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。 技术这些超小型固态灯采用新开发的铝铟镓磷化物(AlInGaP)LED技术,吸收基板载体技术(AS = HLMA-Devices) 特点 超小型圆顶封装高亮度无扩散圆顶宽范围驱动电流 颜色:590 nm琥珀色 适用于空间受限应用 轴向引线英寸。直径。卷轴,每卷6000个零件...