焊锡膏的印刷技术

 焊锡膏     |      2019-11-20 14:42

  ? 焊锡膏印刷是SMT中第一道工序。 ? 60%以上的毛病来源于焊锡膏的印刷!▲★-● 目录 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 模板/钢板 模板窗口形状和尺寸设计 印刷机简介 焊锡膏印刷机理 焊锡膏印刷过程 印刷机工艺参数的调节与影响 新概念的捷流印刷工艺 焊膏喷印技术 焊锡膏印刷的缺陷、○▲产生原因及对策 模板/钢板 ? 模板的结构 ? “钢——柔——钢”的结构: ? 外框:铸铝框架 ? 中心:金属模板 ? 外框与模板之间依靠张紧的丝网相连接。 ? 通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm,丝网的宽度约 30——40mm。 ? 材料:锡磷青铜——价格便宜、◆◁•窗口壁光滑,寿命不长 ? 不锈钢——价格较贵、△▪️▲□△窗口壁不够光滑,寿命长 金属模板的制造方法 ? 化学腐蚀法 ? 廉价,但存在側腐蚀,窗口壁 不够光滑,漏引效果较差。 ? 适宜0.65mmQKP以上器件产 品的生产。 ? 激光切割法 ? 当窗口密集时,会出现局部高 温,△影响板的光洁度。不锈钢 模板大量使用。 0.5mmQKP器件生产最适宜。 ? 电铸法 ? 随着细间距QFP的大量使 用而出现。▼▼▽●▽● ? 0.3mmQKP器件生产最适 宜。 ? 高分子聚合物模板 ? 国外,新趋势 模板窗口形状和尺寸设计 ? 基板厚和窗口尺寸过大,焊锡膏施放量就过多,易造成 “桥接”;窗口尺寸过大,焊锡膏施放量就过少,易造成 “虚焊”。 ? 模板良好漏引性的必要条件 宽厚比=窗口的宽度/模板的厚度 面积比=窗口的面积/窗口孔壁的面积 锡铅焊膏的印刷:宽厚比≧1.6,面积比≧ 0.66 无铅焊锡膏的印刷:宽厚比≧1.7,面积比≧ 0.7 QFP焊盘:使用“宽厚比”参数 BGA、0201焊盘:使用“面积比”参数 ? 模板窗口形状和尺寸 ? 将长方形的窗口改为圆形或尖角形 ? 在印刷锡铅焊膏时可适当缩小模板窗口尺寸, ? 在印刷无铅焊锡膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为模板窗口尺寸。 ? 模板的厚度 通常如没有F.C,CSP器件时,模板的厚度取0.15。•● F.C,CSP器件所需焊锡少,厚度应薄,窗口尺寸也较小。 局部减薄模板,局部增厚模板 ? 用于通孔再流焊模板设计 ? ? ? ? ? 印刷贴片胶模板的设计 快速,大生产。● 片式元件:两个圆形窗口 IC:长条形窗口 长条形窗口:宽度是两焊盘间距的0.4倍,长度是焊盘宽 度加0.2mm。 ? 圆形窗口:直径是0.3—0.4mm。 ? 模板的厚度: 0.15—0.2mm 印刷机简介 ? ? ? ? 手工调节印刷机 半自动印刷机 视觉半自动印刷机 全自动印刷机 焊锡膏印刷机理与影响印刷质量的因素 ? 焊锡膏印刷机理 ? 焊锡膏受外力作 用压入窗口 焊锡膏必须出现滚动现象。 由于触变性,受到压力后, 黏度降低,□▼◁▼便容易压入窗 口中。 窗口中的焊锡膏沉降到 PCB上 影响印刷效果的因素分析 ? 模板 ? 焊锡膏 焊锡膏印刷过程 ? 印刷焊锡膏的工艺流程如下: 印刷前的准备——调整印刷机工H11A3SM作 参数——印刷焊锡膏/印刷质量检验——清理与 结束。秒速时时彩现按此流程分别介绍。 印刷机工艺参数的调节与影响 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 刮刀的夹角 最佳:45——60度 刮刀的速度 通常:20——40mm/s 刮刀的压力 印刷压力不够,会使焊膏刮不干净。 一般:5——12N/25mm。 分离速度 早期是恒速分离,最好为不恒速。 刮刀形状与制作材料 菱形、▪️•★拖尾巴两种形状。◆▼ 聚胺脂和金属刮刀。 ? 菱形刮刀 ? 拖尾刮刀 ? 金属刮刀 新概念的捷流印刷工艺 ? 传统的锡膏印刷工艺是将H11A3300锡膏松散地 淌在钢板上,靠刮刀推动而进入钢板窗口,故锡 膏容易被污染,其溶剂的挥发还会使其性能恶化。 此外,浪费也很大。新概念的捷流印刷工艺则是 将锡膏装在称为捷流器( ProFlow)的印刷头中,如 图 焊膏喷印技术 ? 用独特的喷射方法,使焊膏高速涂覆的喷印技术成为现实。这种技术根据 PCB的设计,通过喷印头结构,■□将焊膏管中的焊膏以极微小点喷射到PCB的 焊盘位置上。喷印头系统经测试最快每秒钟能喷出500点,•☆■▲实现飞行的焊膏喷 印。高速焊膏喷印达到3G的加速度,需要一个非常坚固的设计,▲●因此, MY500采用了稳固的铸石机架结构 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 ? 优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱满, 四周清洁,焊锡膏占满焊盘。 ? 焊锡膏图形错位 ? 原因:钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精 度不够 ? 危害:易引起桥接 ? 焊锡膏图形拉尖,有凹陷 ? 原因:刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不够;窗口 特大。 ? 危害:焊料量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。 ? 锡焊量太多 ? 原因: 模板窗口尺寸过大;钢板与PCB之间的间 隙太大。◇▲=○▼=△▲ ? 危害:易引起桥接 ? 锡焊量不均匀,有断点 ? 原因:模板窗口壁光滑不好;印刷次数多,未能 及时擦去残留焊膏;锡膏触变性不好。 ? 危害:易引起焊料量不足,◇•■★▼如虚焊缺陷。 ? 图形污染 ? 原因:模板印刷次数多,未能及时擦干净;锡膏 质量差;钢板离动时抖动。☆△◆▲■ ? 危害:易引起桥接。▲●…△ ? THE END 2013.1.15