可任意配比各类焊锡粉(锡、银、铜、铋、铅)

 焊锡膏     |      2019-11-15 16:43

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  合金粉末:完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。助焊膏的作用,锡粉颗粒的载体,.提供合适的流变性和湿强度.,•●有利于热量传递到焊接区,降低焊料的表面张力,防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层,在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。锡膏专用助焊膏配比锡膏的,可任意配比各类焊锡粉(锡、★-●△▪️▲□△▽银、铜、铋、△■□铅),◆◁•也能配比高、◆●△▼●中、低温焊锡粉(100-260)℃。配比成锡膏后,▲★-●具有良好的可焊性,▪️•★连续印刷性、◇▲=○▼=△▲★△◁◁▽▼残留物较少等优点。•☆■▲□▼◁▼★▽…◇▼▲▲●…△▼▼▽●▽●☆△◆▲■口▲=○▼▲●