如便携产品、汽车和工业电子等QFN封装的组装

 焊锡膏     |      2019-11-15 16:42

  云都锡业高温无铅锡膏是一项变革性的焊锡膏技术。它和其他焊锡膏一样回流、焊接、润湿以及固化。当制程从以 有铅焊锡膏为基础转换到使用高温无铅锡膏时,几乎无需调整,因此不会产生新的支出。

  高温无铅形成的焊点可以在超过150℃的高温环境下工作良好,△几乎没有机械性能退化或者电/导热性能的下降。它不含纳米颗粒或者黄金等昂贵的特种材料。▲●高温无铅锡膏适用于较小芯片和较低电压的应用,▼▼▽●▽●如便携产品、汽车和工业电子等QFN封装的组装。高温无铅锡膏有点胶型(针筒锡膏)和印刷型(500克一瓶)的焊锡膏。

  现有的高温无铅锡膏产品主要为低银(Ag)和高银(Ag)的区 别。◇▲=○▼=△▲低银产品是标准的低成本材料。尽管高银产品在降 低空洞率上只比低银产品好一些,★▽…◇但是它在部分小众应 用中的表现非常突出。△▪️▲□△

  钢网设计: 在所有钢网类型中,电铸成型钢网和激光切割/电抛光的 钢网的印刷性能是最好的。设计钢网上的开孔是优化印 刷流程的关键步骤。为了达到最佳的转印效率和焊锡膏 通过钢网开孔的释放效果,应遵循行业标准的开孔和宽 厚比进行设计。

  钢板底部擦拭 开始为每5次印刷擦拭1次,然后逐渐降 低频率直到达到最优值

  冷藏将延长焊锡膏的保质期。无铅高温锡膏的保质期 为6个月(0℃~5℃)。筒装的焊锡膏应尖头朝下储存。 锡膏使用前应升温到工作环境温度。◆▼不应采取加热手 段。 一般来说,★△◁◁▽▼锡膏应该至少提前4个小时从冰箱中取出。 实际到达理想温度的时间会因包装大小的不同而变化。 使用前应确定焊锡膏的温度。开封的时间应该在包装上 标注好。◆◁•

  无铅高温锡膏使用氮气气氛或者混合气氛(氧气低于 100ppm)回流的温度曲线。上表可作为确定回流曲 线的一般性参考。•☆■▲根据制程要求(封装尺寸、★-●△▪️▲□△▽热密度 和其他因素等),●可能需要对曲线做出改动。◇•■★▼