PCBA焊接气孔的产生_如何改善PCBA焊接气孔问题

 助焊剂     |      2019-11-20 14:45

  的焊接,对于插件类型的元器件需要用到波峰焊进行焊接。一般将PCB板插装好元器件,然后进过波峰炉完成插件元器件与PCB板的焊接。

  对于一些大型元器件,或者其他因素的影响,不能过波峰焊,就常采用锡炉来进行焊接,锡炉焊接简单,方便。

  手工焊接是指员工使用电烙铁进行焊接,一般在PCBA加工厂都需要手工焊接人员。

  PCBA由多道工序组成,只有通过不同的PCBA焊接类型,才能将一块完整PCBA板生产出来。

  PCBA板焊接产生的气孔,也就是我们经常说的气泡,一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。

  锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。

  预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。

  影响PCBA焊接气泡的因素可能有很多,可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂(喷雾大小)、链速、锡波高度、焊锡成份等方面去分析,需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。

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